enflasyonemeklilikötvdövizakpartichpmhp
DOLAR
34,5424
EURO
36,0063
ALTIN
3.006,41
BIST
9.549,89
Adana Adıyaman Afyon Ağrı Aksaray Amasya Ankara Antalya Ardahan Artvin Aydın Balıkesir Bartın Batman Bayburt Bilecik Bingöl Bitlis Bolu Burdur Bursa Çanakkale Çankırı Çorum Denizli Diyarbakır Düzce Edirne Elazığ Erzincan Erzurum Eskişehir Gaziantep Giresun Gümüşhane Hakkari Hatay Iğdır Isparta İstanbul İzmir K.Maraş Karabük Karaman Kars Kastamonu Kayseri Kırıkkale Kırklareli Kırşehir Kilis Kocaeli Konya Kütahya Malatya Manisa Mardin Mersin Muğla Muş Nevşehir Niğde Ordu Osmaniye Rize Sakarya Samsun Siirt Sinop Sivas Şanlıurfa Şırnak Tekirdağ Tokat Trabzon Tunceli Uşak Van Yalova Yozgat Zonguldak
İstanbul
Az Bulutlu
9°C
İstanbul
9°C
Az Bulutlu
Pazar Çok Bulutlu
10°C
Pazartesi Az Bulutlu
11°C
Salı Çok Bulutlu
11°C
Çarşamba Parçalı Bulutlu
13°C

Intel’den 14. Nesil İşlemciler Farklı Bir Soket Kullanabilir

Yeni ortaya çıkan söylentilere göre Intel’in Meteor Lake kod adlı 14. nesil masaüstü işlemcileri için yeni bir LGA 2551 soketi gerekecek, bu da …

Intel’den 14. Nesil İşlemciler Farklı Bir Soket Kullanabilir
05.06.2022
174
A+
A-

Yeni ortaya çıkan söylentilere göre Intel’in Meteor Lake kod adlı 14. nesil masaüstü işlemcileri için yeni bir LGA 2551 soketi gerekecek, bu da mevcut LGA 1700 anakartlarının yalnızca iki CPU neslini destekleyeceği anlamına geliyor. Yani işlemcilerini yükseltmek isteyenler, anakartlarını da yükseltmek zorunda kalacak.

LGA 2551 38 x 46 mm ölçülerinde, yani LGA 1700’den 0,5 mm daha geniş ve 1 mm daha uzun. Benzer bir mimariye %50’den fazla daha fazla pim takmak, pim yoğunluğunun çok daha yüksek olacağı anlamına geliyor. Bu muhtemelen şirketin ilk DDR5 platformu olacak.

Yeni Meteor Lake işlemciler 2023’ün son çeyreğinde gelecek

Meteor Lake işlemcilerin 2023’ün 4. çeyreğinde gelmesi ve Intel’in geliştirdiği birkaç yeni teknolojiye sahip olması bekleniyor. İşlemciler, 5 W ila 125 W arasında değişen TDP’lerle yeni bir döşeme mimarisi sunacak.

İşlemci, Intel 4 işlem düğümünü kullanacak ve hem P-çekirdekleri hem de E-çekirdekleri için yeni mimarilerin barındıran ilk ürün olacak. Dahili grafik birimi TSMC’nin N3 düğümü üzerine inşa edilecek ve Alder Lake’in iki katı kadar AB’ye sahip olacak. Her şey Intel’in Foveros 3D paketleme teknolojisi kullanılarak bir araya getirilecek.

Intel’in, LGA 1200’de yaptığı gibi, yalnızca iki CPU neslinden sonra soketleri yeniden değiştirmeyi planlaması talihsiz bir durum. Rakibi AMD, AM4 soketini dört nesil Zen üzerinde kullanmıştı. Intel’in son zamanlarda takındığı bu tavır pek tüketici canlısı değil. Siz ne düşünüyorsunuz? Düşüncelerinizi yorumlarda bizlerle paylaşmayı lütfen unutmayın.

ETİKETLER:
Yorumlar

Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu yukarıdaki form aracılığıyla siz yapabilirsiniz.